“软硬协同筑基·端侧智能跃迁”2026人工智能终端产业高质量发展研讨会成功召开

中国软件评测中心

2026年9月29日 19:15
北京

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9月23日下午，由人工智能产业工委会主办、中国电子报协办的“2026人工智能终端产业高质量发展研讨会”在北京亦庄召开。会议以“软硬协同筑基·端侧智能跃迁”为主题，邀请科研机构、头部企业专家，围绕人工智能终端标准评测、端侧算力、基础软件、智能体应用与产业协同等议题深入交流，推动AI终端从“功能堆砌”走向“场景好用、规模落地”。

中国软件评测中心主任刘龙庚发表了题为“AI终端智能化分级评测技术挑战”的演讲，系统介绍了AI终端智能化分级评测的技术挑战与解决路径。他指出，行业此前缺乏统一的“智能”标准，参数堆砌与体验脱节问题突出。为此，我中心牵头研究的系列标准采用“2+N”架构，能力模型覆盖感知、认知、执行、记忆、学习五大模块，等级从L1到L4逐级递进，并按端侧与端云协同双维度开展测评。刘龙庚主任表示，后续将持续扩大测评品类、完善L4等级定义，加快建设“标准—检测—认证—评估”一体化服务体系，为端侧智能产业提供权威、统一的“度量衡”。

人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室现场发布两项成果。实验室副主任翟腾介绍，2026年度开放课题共9项，覆盖终端多智能体软硬协同、智能体稳定性与效率优化等多个方向，实行产学研联合申报，现已开启项目申报。

同时，翟腾副主任介绍了“赛迪智鉴”测试平台。平台集成7类终端自动化测试运力，覆盖测试执行、数据采集与报告生成，支持端侧部署与端云双模式测评。依托该平台已完成46款产品L3级智能化分级测试，其中浪潮计算机、深圳江原科技、中国惠普、江苏国光、中国长城等微型计算机产品，以及华为终端耳机产品获L3认证；另有近20款产品在测。会议现场为获证企业颁发L3证书。

华为AI标准总监笪斌

浪潮计算机创新部副总经理韩君辉

科大讯飞政府事务副总裁王旭晴

北京智源研究院众智FlagOS社区秘书长朱其罡

腾讯研究院高级研究员柳书琪

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研讨会上，来自产业一线的多家单位代表分享了各自在端侧智能领域的探索与突破。华为AI标准总监笪斌提出，AIOS正从“应用加AI”走向“AI成为系统能力”并向原生Agent OS演进，华为坚持全栈自研与端云协同，鸿蒙6终端已突破8000万台、年底预计过亿。浪潮计算机科技创新部副总经理韩君辉表示，AI Agent落地推动算力基础设施价值上移，浪潮基于国产算力芯片打造云边端算力整机产品矩阵，以工程化适配与异构调度做“多元算力最小公倍数”。科大讯飞政府事务副总裁王旭晴强调全栈自主可控，讯飞大模型已在教育、医疗、汽车等场景规模化落地，并以“篝火型”组织推动开发模式向智能体工作流转变。北京智源研究院众智FlagOS社区秘书长朱其罡聚焦端侧AI基础软件，其算子库已超800个、支持30余款芯片，助力破解CUDA生态绑定与国产芯片碎片化问题。腾讯研究院高级研究员柳书琪分析指出，移动互联网正围绕任务完成向智能体互联网演进，智能体身份认证、授权分级与行为审计三大问题亟待厘清，产业应建立可识别、可授权、可追溯的信任基础设施。

圆桌环节中，江原科技副总裁骆张强、阿尔微CEO张鹏、睿思智联总监傅帅围绕软硬协同落地交流。大家普遍认为，端侧核心堵点集中在算力、存储、带宽、功耗及模型端侧部署稳定性等方面，解决路径包括大模型轻量化、AI原生操作系统、场景反推芯片规格与全生命周期模型—算子—设备管理；同时建议将隐私保护、长期使用成本、端边云分工、能力边界与行为可中断/可回滚纳入标准动态修订，推动标准体系持续迭代完善。

AI终端高质量发展，关键在标准先行、软硬同频、端云协同、生态开放。未来，中国软件评测中心将继续发挥标准评测“国家队”作用，依托人工智能场景创新与智能芯片测评工信部重点实验室，持续完善AI终端智能化分级标准体系，做强“赛迪智鉴”测试平台，深化开放课题产学研协同，把技术路线走通、把产业接口对齐、把应用价值做实，让端侧智能从少数亮点变成普遍能力，与产业各方携手推动人工智能终端产业走向更开阔的未来。

文字 | 集成电路与可靠性研究测评事业部

编辑 | 品牌推广室

编审 | 战略发展合作部