文章总结： 本文介绍了CPOAsia2026亚洲光电共封装技术创新大会。该大会旨在解决AI算力浪潮下传统数据互连方式面临的功耗与带宽瓶颈，聚焦革命性的光电共封装（CPO）技术。文章分析了CPO产业已进入量产导入期，中国产业链占据全球领先地位，并指出2026年是决定其商业成败的关键一年。大会将于2026年7月23-24日在上海举行，汇聚全球顶尖决策者与攻坚者，共同探讨量产可行性与商业落地等核心议题。 综合评分： 0 文章分类： 其他

决胜量产前夜 | CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会定档7月上海！CPO从“可做”到“量产”的最后一公里

谈思实验室

2026年3月31日 17:43 上海

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CPO Asia 2026

为什么是CPO？—— AI算力浪潮下的必然答案

当前，AI大模型的训练与推理正如海啸般冲击着全球数据中心的极限。传统的数据互连方式，如同在一条老旧公路上应对百万级车流，面临着无法逾越的 “功耗墙” 与 “带宽墙” ——高速数据传输的能耗已占数据中心总电耗的30%以上，且速度瓶颈日益凸显。

在此背景下，光电共封装（CPO）技术给出了革命性的解决方案。它将光引擎与计算芯片的互连距离从厘米级缩短至毫米级，实现了 “速度翻倍，功耗减半” 的质的飞跃。这不仅是技术的演进，更是AI算力持续膨胀下，突破基础设施瓶颈、实现降本增效的 “硬需求” 与必然路径。

产业已至爆发临界点，中国力量全球领跑

CPO已绝非实验室概念。随着台积电等巨头将封装良率提升至商业化门槛，英伟达、博通等系统厂商开始批量交付集成CPO的产品，标志着技术已迈入 “量产导入期” 。微软、Meta等超大规模云厂商上千亿美元的资本开支，正疯狂投向AI数据中心，为CPO创造了确定性的海量市场。

令人振奋的是，在这场由算力定义未来的竞赛中，中国产业链已占据全球市场超七成的份额，实现领跑。从中际旭创（1.6T模块市占率超50%）、新易盛（获英伟达巨额订单），到天孚通信（光引擎良率超95%），再到上游的芯片企业，一条覆盖设计、材料、封装、模块的完整CPO产业体系已然成型，并进入 “业绩兑现期”。

跨越“最后一公里”，共绘量产路线图

我们正站在一个决定性的产业拐点。业界共识指向2027年规模化部署，这意味着2026年就是决定技术方案商业成败的“量产前夜”。

然而，从高良率样品到高可靠、低成本的海量产品，横亘着协同设计、封装良率、热管理极限与生态协同的 “最后一公里” 。这需要全产业链在同一张时间表上深度协同。

为此，在上海市普陀区科学技术委员会指导下，由谈思科技主办的 “CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会” 将于7月23-24日在上海举行。大会将严格筛选并汇聚 500名 来自全球芯片设计、先进封装、材料设备、系统应用及投资机构的 决策者与攻坚者 ，打造一个高浓度、高价值的产业对话平台。本届大会摒弃空谈，直击 “量产可行性与商业落地” 核心命题，旨在共同拆解难题、对接资源，为跨越这最后一公里提供可执行的路线图。

会议信息

会议名称 |CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会

会议时间 |2026年7月23-24日

会议地点 |上海

指导单位 |上海市普陀区科学技术委员会

主办单位 |谈思科技

主题 |光聚芯链，智领未来——共建沿沪宁CPO产业新生态

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核心亮点板块

独家环节：CPO终端用户闭门需求发布暨一对一对接会

这是本届大会最具商业价值的 “硬核”环节。我们将邀请数家头部云厂商及设备商，现场发布其未来1-2年对CPO技术的明确性能指标、采购考量与合作需求。

通过严格的预约匹配，为到场的顶尖芯片、封装、材料及设备供应商，创造与潜在客户进行多轮、高效、私密的一对一洽谈机会。让前沿技术直面真实市场，让供需在黄金窗口期精准对接。

专题研讨会：CPO标准化测试接口

核心内容：闭门深度研讨，旨在推动接口标准化，破解量产测试的经济性瓶颈。

卡位决策窗口，凝聚生态合力

当技术路径越过关键拐点，商业化的进程便取决于生态的合力。本届大会精准卡位于产业从“技术突破”迈向“商业决策”的黄金窗口，不仅汇聚顶尖的技术头脑，更着力搭建一个连接研发与市场的闭环平台。将前沿的技术共识，转化为定义CPO量产路线的合作契约。

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