车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”成果正式发布

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汽车事业部
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中国软件评测中心

2026年11月3日 18:20
北京

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11月2日，第二十一届“中国芯”集成电路产业促进大会成功举办。会议期间举行车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”成果发布仪式，赛迪研究院软件与集成电路评测中心主任刘龙庚现场发布两项成果：《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》V1.0，以及首轮车控操作系统与芯片适配测试结果，并同步为通过适配测试的芯片企业颁发证书，为智能网联汽车软硬件协同生态建设注入新动能。

《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》V1.0是行业内首个面向底层车控操作系统与芯片适配的测试规范，由赛迪研究院联合40余家整车、芯片、操作系统、零部件企业共同编制。车用操作系统与汽车芯片是智能网联汽车的核心基础，软硬件适配是打通产业链上下游的关键环节。首轮适配测试依据规范开展，爱芯元智、合肥杰发、苏州国芯、珠海极海四家企业送测芯片均通过普华灵智车控操作系统适配验证。两项成果的发布，标志着国产车控操作系统与芯片协同从“点对点适配”迈向“体系化互认”，将减少重复适配、缩短上车周期，为国产芯片规模化上车应用提供支撑。

下一步，赛迪研究院将联合产业链各方构建适配互认机制，推动上下游企业参与适配验证。中国软件评测中心也正式推出车控操作系统与芯片适配测试业务，征集一批芯片和操作系统企业开展适配验证，企业可就参与适配的产品向中心咨询，中心将组织评估与测试认证，推动适配结果在产业链中互认，以适配贯通带动生态协同，为智能网联汽车产业高质量发展筑牢软硬件底座。

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文字 | 智能网联汽车研究测评事业部

编辑 | 品牌推广室

编审 | 战略发展合作部