文章总结： 本文解读寒武纪2025年报，指出其营收达64.97亿元，同比增长453%，净利润超20亿元，实现扭亏为盈并公布高额分红与转增方案。文章发布于安全自媒体，特别强调寒武纪虽非安全企业，但其智算芯片已是国内众多安全AI大模型的底层算力基础。文章还回顾了其股价曾登顶A股、被美制裁后加速自主化及云边端技术优势。本文属于财经资讯与安全算力供应链科普的混合内容，对安全从业者了解AI底层硬件依赖有一定宏观参考意义。 综合评分： 38 文章分类： 软文广告,供应链安全,AI安全

年度报告：寒武纪 2025营收64.97亿，同比增长453.21%，营业利润20.59亿

JUN哥 JUN哥

君说安全

2026年4月11日 09:00 贵州

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“寒武纪 2025营收64.97亿，同比增长453.21%，营业利润20.59亿”****

大家好，我是Jun哥。

中科寒武纪科技股份有限公司3月13日发布《2025 年年度报告》，公告信息显示：

（1）报告期内公司实现扭亏为盈，全年营业收入649,719.62万元，同比增长453.21%；归属于上 市公司股东的净利润205,922.85 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 176,993.42 万元。

（2）向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税）。截至董事会决议日，公司总股本 421,685,170股，扣除公司回购专用证券账户所持本公司股份36,600股后，实际可参与利润分配的 股数为421,648,570股，以此计算合计拟派发现金红利632,472,855.00元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.71%。

（3）向全体股东每10股转增4.9股。截至董事会决议，公司总股本421,685,170股，扣除公司回购专用证券账户所持本公司股份36,600股后，实际可参与公积金转增股本的股数为421,648,570 股，本次转股后，公司的总股本为628,292,969股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。

（4）归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年末分别增长118.27%、100.03%，主要系本 期收入规模大幅增长带动利润增长及公司2025年度向特定对象发行新股募集资金所致。

  公司简介

中科寒武纪科技股份有限公司（股票代码：688256）成立于2016年3月，总部位于北京海淀，由陈天石团队与中科院计算所联合创立，2020年7月登陆科创板，首日市值突破千亿，成为“国产AI芯片第一股”。

Tips:

寒武纪虽然不是网络安全公司，但是几乎是国内所有安全AI大模型都采用的底层基础资源（智算芯片）

作为全球智能芯片先行者，公司专注云边端一体化AI芯片研发，采用Fabless模式提供智能芯片及系统软件，核心技术覆盖智能指令集、微架构等关键技术领域。

产品覆盖服务器、边缘计算和终端设备，应用于互联网、金融、交通等领域，主导多项国家级智能计算项目。

其首款商用处理器寒武纪1A于2017年搭载华为麒麟970芯片实现首次商用，2022年被美列入贸易黑名单后加速技术自主化。

截至2025年，累计授权专利1599项，研发投入占比连续五年超90%，连续四年入选福布斯中国创新企业50强。

2025年上半年实现营收28.81亿元、净利润10.38亿元，首次规模化盈利；同年8月股价创1464.98元/股新高，市值超5200亿元登顶A股榜首。

公司通过定增募资扩展大模型芯片平台，与中移动、科大讯飞等合作深化产业生态，持续推动国产AI芯片替代进程。

2025年8月27日，寒武纪股价盘中超越贵州茅台，晋升A股“股王” 。8月28日，寒武纪股价最高达到1595.88元，最终报收于1587.91元 。

8月28日晚，寒武纪发布公告，股票价格存在脱离当前基本面的风险，预计全年营收50亿至70亿 。截至8月29日午间收盘，寒武纪跌5.6%，报1499元/股，总市值6271.07亿元。

  核心竞争力分析

1、领先的核心技术优势

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发 和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯 片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等 关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术……

2、人才团队优势

公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师， 在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累了坚实的理论功底和丰富 的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。 公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。

公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景， 多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77.95%为研发人员，80.18%的 研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产 品研发。

3、产品体系优势

目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

公司的智能芯片和处理器产品可高效 支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然 语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医 疗、互联网等行业的智能化升级。

4、客户资源优势

公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知 和优质的客户资源。目前公司产品规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司， 辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。

5、品牌优势

随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全 的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品 质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和 影响力。

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