文章总结： 日本电装拟以约1.3万亿日元收购半导体巨头罗姆，旨在整合功率半导体资源以应对中国企业冲击及产能过剩问题。若交易达成将重塑日本半导体格局，助力电装实现垂直整合战略。罗姆因业绩亏损及与东芝合作裂痕成为目标，此举标志着行业整合模式由合作转向并购重组的新阶段。 综合评分： 70 文章分类： 供应链安全

电装向罗姆提出收购要约

谈思实验室

2026年3月6日 17:10 上海

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日本电装向半导体巨头罗姆发起收购要约，拟通过公开要约收购（TOB）方式获取其全部股份，此次收购规模预计达 1.3 万亿日元。若交易达成，双方将在纯电动汽车（EV）及数据中心电力控制所需的功率半导体领域，形成日本国内一大重要力量。这也意味着，行业内以往以合作为主的整合模式将迎来转变，后续重组或将步入以并购实现优胜劣汰的新阶段。

功率半导体领域素来是日本企业的传统优势赛道，但在中国企业快速崛起的冲击下，日本相关厂商已出现产能过剩。日本经济产业省也已出面敦促行业推进重组整合。此前，电装与富士电机、罗姆与东芝分别建立合作关系，如今这一行业合作框架或将迎来重大调整。

2025 年 5 月，电装与罗姆宣布在半导体领域展开合作，计划联合研发用于纯电动汽车传感器控制等方面的模拟半导体。电装通过此次合作获得罗姆 0.3% 的股份，并于同年 7 月进一步收购股权，将出资比例提升至近 5%。

此次电装似乎是在2月之前向罗姆提出了收购要约。据悉罗姆成立了特别委员会，正在讨论是否接受收购。如果罗姆拒绝，电装也有可能在未获同意的情况下启动TOB。

截至 3 月 5 日，罗姆总市值约 1.1 万亿日元。电装若收购其剩余 95% 以上股权，叠加相应收购溢价，整体交易规模预计将达 1.3 万亿日元。

在推进罗姆收购事宜的同时，电装正全力布局半导体业务：一方面持续扩大下一代功率半导体的产能，夯实制造端优势；另一方面专门成立半导体设计公司，聚焦自动驾驶汽车“大脑”所需核心芯片的研发，稳步推进覆盖从设计到制造的全链条半导体垂直整合战略，助力自身向“半导体+系统”方案商转型。

罗姆 2024 财年（截至 2025 年 3 月）合并最终损益为亏损 500 亿日元，上一财年为盈利 539 亿日元，时隔 12 年再度陷入亏损。公司预计 2025 财年（截至 2026 年 3 月）盈利 100 亿日元，盈利修复仍是核心课题。

罗姆与东芝关系密切。在东芝私有化之时，罗姆于2023年通过普通股和优先股向日本国内联盟出资3000亿日元。罗姆和东芝从经济产业省获得最多1294亿日元的补助，联合推进设备投资等合作。

不过，2025年8月东芝子公司宣布与中国晶圆巨头进行技术合作，遭罗姆方面的反对，东芝放弃了与中国企业的协议。东芝与罗姆的关系产生了一定的隔阂，电装被认为是抓住这一空隙而提出要约。

电装也与富士电机就新一代产品生产展开合作。如果将罗姆纳入旗下，如何平衡与各家企业的合作将成为焦点。

车使用了控制行驶和停止等基本性能的MCU、控制电力和电压的功率半导体等各种半导体。在汽车智能化和电动化的背景下，半导体的重要性正在提升。

来源：日经中文网

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本文转载自：谈思实验室 《电装向罗姆提出收购要约》