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Qualcomm 多款产品安全漏洞
Qualcomm 多款产品安全漏洞
CNNVD-ID编号 | CNNVD-202104-212 | CVE编号 | CVE-2021-1892 |
发布时间 | 2021-04-05 | 更新时间 | 2021-04-06 |
漏洞类型 | 其他 | 漏洞来源 | N/A |
危险等级 | 高危 | 威胁类型 | 本地 |
厂商 | N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于WLAN在处理非标准的IO控制时,由于输入验证不当导致的内存损坏。漏洞补丁
目前厂商已发布升级了Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁,Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁获取链接: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin参考网址
暂无
受影响实体
暂无
信息来源
http://www.cnnvd.org.cn/web/xxk/ldxqById.tag?CNNVD=CNNVD-202104-212

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